| Processeur |
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| Génération de processeurs | Intel® Xeon® Scalable de 2nd génération |
| Fréquence de base du processeur | 2,1 GHz |
| Fabricant de processeur | Intel |
| Refroidisseur inclus | Oui |
| Famille de processeur | Intel® Xeon® Gold |
| Nombre de coeurs de processeurs | 20 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 3647 (Socket P) |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Lithographie du processeur | 14 nm |
| Boîte | Non |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 125 W |
| Mémoire cache du processeur | 27,5 Mo |
| Modèle de processeur | 5218R |
| Nombre de threads du processeur | 40 |
| Bus informatique | 10,4 GT/s |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Nom de code du processeur | Cascade Lake |
| Fréquence du processeur Turbo | 4 GHz |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Mémoire |
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| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 1,02 To |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2667 MHz |
| Canaux de mémoire | Canal Hexa |
| ECC | Oui |
| Graphique |
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| Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
| Carte graphique intégrée | Non |
| Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |
| Puissance |
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| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 125 W |
| Caractéristiques |
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| Nombre maximum de voies PCI Express | 48 |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 125 W |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Évolutivité | 2S |
| Segment de marché | Serveur |
| Code du système harmonisé | 85423119 |
| Détails techniques |
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| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 125 W |
| Segment de marché | Serveur |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Données logistiques |
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| Code du système harmonisé | 85423119 |
